职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责：
1. 精通Wafer mounter, Wafter Grinding, Laser Grooving 和 Wafer Saw
2. 了解SiP制程和EMI的制程优先
3. 有丰富的NPI工程经验，可以独立设计DoE,收集DoE数据并利用JMP进行分析优先
4. 对UV膜材料（粘层材质/粘层厚度/粘力）有很深的了解并且能够选择适合的UV膜用于产品
5. 对Disco切割机或Hanmi分选机的设备有很深得了解
6. 主导和改善小产品在Jigsaw制程的切割精度
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子、机械设计等理工类相关专业
2.熟悉制程后段工艺流程
3.具备封测厂工作经验优先考虑
4.英语表达能力良好优先
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